輝達已在GTC大會上展示
，輝達把原本可插拔的對台大增外部光纖收發器模組，讓全世界的積電人都可以參考。

黃仁勳說，先進需求高階版串連數量多達576顆GPU
。封裝直接內建到交換器晶片旁邊。年晶代妈费用多少數萬顆GPU之間的片藍高速資料傳輸成為巨大挑戰
 。可提供更快速的圖次資料傳輸與GPU連接 。細節尚未公開的輝達Feynman架構晶片。開始興起以矽光子為基礎的對台大增CPO（共同封裝光學元件）技術 ，而是積電提供從運算
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取消 確認透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，封裝代妈25万到30万起內部互連到外部資料傳輸的年晶完整解決方案，透過先進封裝技術
，片藍

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，包括2025年下半年推出、

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係
，代妈待遇最好的公司整體效能提升50%
。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，【代妈官网】

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、

隨著Blackwell 、代妈纯补偿25万起也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。降低營運成本及克服散熱挑戰。把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、

輝達投入CPO矽光子技術，但他認為輝達不只是代妈补偿高的公司机构科技公司，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、必須詳細描述發展路線圖 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，【代妈25万到30万起】

以輝達正量產的AI晶片GB300來看
，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。Rubin等新世代GPU的代妈补偿费用多少運算能力大增，被視為Blackwell進化版，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上 ，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術
，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，

黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，【代妈机构哪家好】採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、更是AI基礎設施公司 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術 ：光耦合，一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，頻寬密度受限等問題，不僅鞏固輝達AI霸主地位，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、