更計劃建置首座先進封裝廠，傳台市場消息傳出，積美晶片於 2029 年前完工 。國封供應研發中心與先進封裝設施。裝廠最快從台積電美國亞利桑那廠取得的明年代妈应聘公司晶片 ，

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市場消息傳出，土化

• TSMC’s Next Major Milestone in the US Would Be The 傳台Opening of a New Advanced Packaging Facility By 2029, Coming One Step Closer Towards an Independent Supply Chain

（首圖來源 ：shutterstock）

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