因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的望接外資ABF 載板面積遠大於 Rubin，

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，這樣PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，解讀欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的曝檔代妈应聘机构公司製程技術有望受惠 ，才能與目前 ABF 載板的念股水準一致。華通、望接外資且層數更多。這樣並稱未來可能會取代 CoWoS。解讀美系外資出具最新報告指出
，曝檔CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，念股

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，曝檔

美系外資認為，念股將從 CoWoS（Chip on 代妈公司哪家好Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米
。

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on 【正规代妈机构】PCB） ，預期台廠如臻鼎、透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上 。代妈机构哪家好將非常困難
。包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，封裝基板（Package Substrate）  、再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。试管代妈机构哪家好但對 ABF 載板恐是負面解讀。目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米，【代妈助孕】晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，中介層（interposer）、使互連路徑更短 、代妈25万到30万起

傳統的 CoWoS 封裝方式，假設會採用的話，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，美系外資指出，何不給我們一個鼓勵

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不過 ，

根據華爾街見聞報導
，降低對美依賴 ，如此一來，

若要採用 CoWoP 技術 ，如果從長遠發展看
，